自動裁剪

裁剪是整個FPC原材料制作的首站,其質(zhì)量問題對后其影響較大,而且是成本的一個控制點,由于裁剪機械程度較高,對機械性能和保養(yǎng)大為重要.而且裁剪機設備精度基本可以達到所裁剪物的精度要求,所以在對操作員操作技術及熟練程度和責任心提高為重點.

1. 原材料編碼的認識
如; B 08 N N 0 0 R 1 B 250 
B銅箔類 08:廠商代碼 1N層別,N,銅片S,單面板D,雙面板 2N絕緣層類別 N.無絕緣層類別K.kapthon P.polyster 10 絕緣層厚度 0,無 1:1mil 2:2mil 20絕緣層與銅片間有無粘著劑 0;無1;有
R,銅皮類別 A:鋁箔H:高延展性電解銅R:壓延銅E:電解銅 1,銅皮厚度 B,銅皮處理 R:棕化G:normal 250,寬度碼
Coverlay編碼原則

2. 制程質(zhì)量控制
根據(jù)首件
A.操作者應帶手套和指套,防止銅箔表面因接觸手上之汗?jié)n等氧化.
B.正確的架料方式,防止皺折.
C.不可裁偏,手對裁時不可破壞沖制定位孔和測試孔.如無特殊說明裁剪公差為張裁時在±1mm條D.裁時在0.3mm內(nèi)
E.裁剪尺寸時不能有較大誤差,而且要注意其垂直性,即裁剪為張時四邊應為垂直(<2°)
G.材料質(zhì)量,材料表面不可有皺折,污點,重氧化現(xiàn)象,所裁切材料不可有毛邊,溢膠等.

3. 機械保養(yǎng)
嚴格按照<自動裁剪機保養(yǎng)檢查紀錄表>之執(zhí)行.

CNC：
CNC是整個FPC流程的第一站,其質(zhì)量對后續(xù)程序有很大影響.CNC基本流程:組板→打PIN→鉆孔→退PIN.
組板
選擇蓋板→組板→膠帶粘合→打箭頭(記號)
基本組板要求:
單面板 15張單一銅 10張或15張雙面板 10張單一銅 10張或15張
黃色Coverlay 10張或15張白色Coverlay 25張輔強板根據(jù)情況3-6張

蓋板主要作用:A:減少進孔性毛頭 B:防止鉆機和壓力腳在材料面上造成的壓傷.C:使鉆尖中心容易定位避免鉆孔位置的偏斜 D:帶走鉆頭與孔壁摩擦產(chǎn)生的熱量.減少鉆頭的扭斷.
2）. 鉆針管制辦法
a. 使用次數(shù)管制 b. 新鉆頭之辨識方法 c. 新鉆頭之檢驗方法

3）. 品質(zhì)管控點
a. 正確性; b. 根據(jù)對鉆片及鉆孔數(shù)據(jù)確認產(chǎn)品孔位與c. 孔數(shù)的正確性,并check斷針監(jiān)視孔是否完全導通.
d. 外觀質(zhì)量; e. 不可有翹銅,毛邊之不良現(xiàn)象.
4）. 制程管控
a. 產(chǎn)品確認 b.流程確認 c. 組合確認d.尺寸確認 e. 位置確認 f. 程序確認g.刀具確認h.坐標確認i. 方向確認.
5）. 常見不良表現(xiàn)即原因
斷針 a.鉆機操作不當 b.鉆頭存有問題c.進刀太快等
毛邊 a.蓋板,墊板不正確 b. 鉆孔條件不對 c. 靜電吸附等等
7）. 良好的鉆孔質(zhì)量
a. 操作人員;技術能力,責任心,熟練程度
b. 鉆針;材質(zhì),形狀,鉆數(shù),鉆尖
c. 壓板;墊板;材質(zhì),厚度,導熱性
d. 鉆孔機;震動,位置精度,夾力,輔助性能
e. 鉆孔參數(shù);分次/單次加工方法,轉(zhuǎn)數(shù),進刀退刀速.
f. 加工環(huán)境;外力震h. 動,噪音,溫度,濕度

P.T.H站

1.PTH原理及作用
PTH即在不外加電流的情況下,通過鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化劑)氧化還原反應,使銅離子析鍍在經(jīng)過活化處理的孔壁及銅箔表面上的過程,也稱為化學鍍銅或自催化鍍銅,化學反應方程式:

2.PHT流程及各步作用
整孔→水洗→微蝕→水洗→酸洗→水洗→水洗→預浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化學銅→水洗.
a. 整孔;清潔板面,將孔壁的負電荷極化為政電荷,已利與帶負電荷的鈀膠體粘附.
b. 微蝕;清潔板面;粗化銅箔表面,以增加鍍層的附著性.
c. 酸洗;清潔板面;除去氧化層,雜質(zhì).
d. 預浸;防止對活化槽的污染.
e. 活化;使鈀膠體附著在孔壁.
f. 速化;將Pd離子還原成Pd原子，使化學銅能錫鍍上去。
g. 化學銅：通過化學反應使銅沉積于孔壁和銅箔表面。

3.PTH常見不良狀況之處理。
1.孔無銅
a：活化鈀吸附沉積不好。
b：速化槽：速化劑溶度不對。
c：化學銅：溫度過低，使反應不能進行反應速度過慢；槽液成分不對。
2.孔壁有顆粒，粗糙
a：化學槽有顆粒，銅粉沉積不均，須安裝過濾機裝置。
b：板材本身孔壁有毛刺。
3.板面發(fā)黑
化學槽成分不對（NaOH濃度過高）

鍍銅：
鍍銅即提高孔內(nèi)鍍層均勻性，保證整個版面（孔內(nèi)及孔口附近的整個鍍層）鍍層厚度達到一定的要求。
制程管控：產(chǎn)品確認，流程確認，藥液確認，機臺參數(shù)的確認。
品質(zhì)管控：

1，貫通性：第一槽抽2張，以20倍放大鏡檢查孔壁是否有鍍銅完全附著貫通。
2，表面品質(zhì)：銅箔表面不可有燒焦，脫皮，顆粒狀，針孔及花斑不良等現(xiàn)象。
3，附著性：于板邊任一處約為2.54*2.54cm2面積以切片從軸橫軸各割10條，再以3M膠帶粘貼3分鐘后，以垂直向上接起不可有脫落現(xiàn)象。
化學銅每周都應倒槽，作用：有銅沉積于槽底，槽底的銅越來越多，消耗藥水就越多，從而使成本變高。
切片實驗：
程序：

1，準備好的切片所需的亞克力藥粉及藥水，凡士林，夾具，器皿。
2，根據(jù)要求取樣制作試片。
3，現(xiàn)在器皿的內(nèi)表面均勻地涂抹一層潤滑作用的凡士林。
4，將試片用夾具夾好后放入器皿中。
5，將亞克力藥粉與亞克力藥水以10：8的比例調(diào)勻后緩慢地倒入器皿中。
6，待其凝固成型后直接將其取出。
7，將切片放在金相試樣預磨機上研磨拋光至符合要求后用金相顯微鏡觀察并記錄其數(shù)值。

貼膜：
1，干膜貼在板材上，經(jīng)曝光后顯影后，使線路基本成型，在此過程中干膜主要起到了影象轉(zhuǎn)移的功能，而且在蝕刻的過程中起到保護線路的作用。
2，干膜主要構成：PE,感光阻劑，PET 。其中PE和PET只起到了保護和隔離的作用。感光阻劑包括：連接劑，起始劑，單體，粘著促進劑，色料。
作業(yè)要求：
1﹑保持干膜和板面的清潔。
2﹑平整度，無氣泡和皺折現(xiàn)象。
3﹑附著力達到要求，密合度高. 
作業(yè)品質(zhì)控制要點：
1，為了防止貼膜時出現(xiàn)斷線現(xiàn)象，須先用無塵紙除去銅箔表面雜質(zhì)。
2，應根據(jù)不同板材設置加熱滾輪的溫度，壓力，轉(zhuǎn)數(shù)等參數(shù)。
3，保證銅箔的方向孔在同一方位。
4，防止氧化，不要直接接觸銅箔表面，如果要氧化現(xiàn)象要用纖維刷刷掉氧化層。
5，加熱滾輪上不應該有傷痕，以防止產(chǎn)生皺折和附著性不良。
6，貼膜后留置15min-30min，然后再去曝光，時間太短會使干膜受UV光照射，發(fā)生的有機聚合反應未完全，太長則不容易被水解，發(fā)生殘留導致鍍層不良。
7，經(jīng)常用無塵紙擦去加熱滾輪上的雜質(zhì)和溢膠。
8，要保證貼膜的良好附著性。

品質(zhì)確認：
1，附著性：貼膜后以日立測試底片做測試，經(jīng)曝光顯影后線路不可彎曲變形或斷等（以放大鏡檢測）
2，平整性：須平整，不可有皺折，氣泡。
3，清潔性：每張不得有超過5點之雜質(zhì)。

曝光：
1.原理：使線路通過干膜的作用轉(zhuǎn)移到板子上。
2，作業(yè)要點：
作業(yè)時要保持底片和板子的清潔；底片與板子應對準，正確；不可有氣泡，雜質(zhì)；放片時要注意將孔露出。
雙面板作業(yè)時應墊黑紙以防止曝光。
品質(zhì)確認：
1，準確性：a.定位孔偏移+0.1/-0.1以內(nèi)
b.焊接點之錫環(huán)不可小于0.1mm（不可孔破為原則）
c.貫通孔之錫環(huán)不可小于0.1mm（不可孔破為原則）
2.線路品質(zhì)：不可有底片因素之固定斷線，針孔或短路現(xiàn)象。
底片的規(guī)格，曝光機的曝光能量，底片與干膜的緊貼度都會影響線路的精密度。
*進行抽真空目的：提高底片與干膜接觸的緊密度減少散光現(xiàn)象。
*曝光能量的高低對品質(zhì)也有影響：1，能量低，曝光不足，顯像后阻劑太軟，色澤灰暗，蝕刻時阻劑破壞或浮起，造成線路的斷路。
2.能量高，則會造成曝光過度，則線路會縮細或曝光區(qū)易洗掉。
顯像：

原理：顯影即是將已經(jīng)曝光的帶干膜的板材，經(jīng)過顯影液（7.9g/L的碳酸鈉溶液）的處理，將未受UV光照射的干膜洗去而保留受到UV光照射發(fā)生聚合反應的干膜使線路基本成型。
影響顯像作業(yè)品質(zhì)的因素：
1﹑顯影液的組成.
2﹑顯影溫度.
3﹑顯影壓力.
4﹑顯影液分布的均勻性。
5﹑機臺轉(zhuǎn)動的速度。
制程參數(shù)管控：藥液溶度，顯影溫度，顯影速度，噴壓。
顯影作業(yè)品質(zhì)控制要點：
1﹑出料口扳子上不應有水滴，應吹干凈.
2﹑不可以有未撕的干膜保護膜.
3﹑顯影應該完整，線路不可鋸齒狀，彎曲，變細等狀況。
4﹑顯影后裸銅面用刀輕刮不可有干膜脫落，否則會影響時刻作業(yè)品質(zhì)。
5﹑干膜線寬與底片線寬控制在+/-0.05mm以內(nèi)的誤差。
6﹑線路復雜的一面朝下放置，以避免膜渣殘留，減少水池效應引起的顯影不均。
7﹑根據(jù)碳酸鈉的溶度，干膜負荷和使用時間來及時更新影液，保證最佳的顯影效果。
8﹑控制好顯影液，清水之液位。
9﹑吹干風力應保持向里側(cè)5-6度。
10﹑應定期清洗槽內(nèi)和噴管，噴頭中之水垢，防止雜質(zhì)污染板材和造成顯影液分布不均勻性。
11﹑防止操作中產(chǎn)生卡板，卡板時應停轉(zhuǎn)動裝置，應立即停止放板，并拿出板材送至顯影臺中間，如未完全顯影，因進行二次顯影。
12﹑顯影吹干后之板子應有吸水紙隔開，防止干膜粘連而影響到蝕刻品質(zhì)。

品質(zhì)確認：
完整性：顯像后裸銅面以刀片輕刮不可有干膜殘留。
適當性：線路邊緣，不可呈鋸齒狀或線路明顯變細，翹起之現(xiàn)象，顯像后，干膜線寬與底片線寬需在+0.05/-0.05m內(nèi)。
表面品質(zhì)：需吹干，不可有水滴殘留。

蝕刻剝膜：
原理：蝕刻是在一定的溫度條件下（45+5）蝕刻藥液經(jīng)過噴頭均勻噴淋到銅箔的表面，與沒有蝕刻阻劑保護的銅發(fā)生氧化還原反應，而將不需要的銅反應掉，露出基材再經(jīng)過剝膜處理后使線路成形。
蝕刻藥液的主要成分：氯化銅，雙氧水，鹽酸，軟水（溶度有嚴格要求）

品質(zhì)要求及控制要點：
1﹑不能有殘銅，特別是雙面板應該注意。
2﹑不能有殘膠存在，否則會造成露銅或鍍層附著性不良
3﹑蝕刻速度應適當，不允收出現(xiàn)蝕刻過度而引起的線路變細，對蝕刻線寬和總pitch應作為本站管控的重點。
4﹑線路焊點上之干膜不得被沖刷分離或斷裂
5﹑蝕刻剝膜后之板材不允許有油污，雜質(zhì)，銅皮翹起等不良品質(zhì)。
6﹑放板應注意避免卡板，防止氧化。
7﹑應保證蝕刻藥液分布的均勻，以避免造成正反面或同一面的不同部分蝕刻不均勻。
制程管控參數(shù)：
蝕刻藥水溫度：45+/-5℃雙氧水的溶度﹕1.95~2.05mol/L
剝膜藥液溫度﹕ 55+/-5℃蝕刻機安全使用溫度≦55℃
烘干溫度﹕75+/-5℃前后板間距﹕5~10cm
氯化銅溶液比重﹕1.2~1.3g/cm3 放板角度﹑導板﹑上下噴頭的開關狀態(tài)
鹽酸溶度﹕1.9~2.05mol/L 
品質(zhì)確認：
線寬：蝕刻標準線為.2mm & 0.25mm﹐其蝕刻后須在+/-0.02mm以內(nèi)。
表面品質(zhì)：不可有皺折劃傷等
以透光方式檢查不可有殘銅。
線路不可變形
無氧化水滴

鍍錫

一﹑制程中常見不良及其原因：
1.結合力差（附著力不良）。前處理不良；電流過大；有銅離子等得污染。
2.鍍層不夠光亮。添加劑不夠； 
3.析氣嚴重。游離酸過多；二價錫濃度太低。
4.鍍層混濁。錫膠體過多，形成沉淀。
5.鍍層發(fā)暗。陽極泥過多；銅箔污染。
6.鍍錫厚度偏大。電鍍時間偏大；
7.鍍錫厚度偏小。電鍍時間不夠
8.露銅。有溢膠
二﹑質(zhì)量控制﹕
1﹑首件檢查必須用3M600或3M810膠帶試拉﹐驗證其附著性
2﹑應檢查受鍍點是否完全鍍上﹐不可有未鍍上而露銅之處
3﹑須有光澤性﹐不可有變黑﹑粗糙或燒焦
4﹑用x射線厚度儀量測鍍層厚度
*在電流密度為2ASD時，1分鐘越鍍1um。
三﹑電鍍條件的設以決因素﹕
1﹑電流密度選擇
2﹑受鍍面積大小
3﹑鍍層厚度要求
4﹑電鍍時間控制
四﹑外觀檢驗﹕
1﹑鍍層膜厚量測工具為X-Ray測量儀
2﹑受鍍點完全鍍上﹐不可有遺漏未鍍上之不正?，F(xiàn)象
3﹑鍍層不可變黑或粗糙﹑燒焦
4﹑鍍層不可有麻點﹑露銅﹑色差﹑孔破﹑凹凸不平之現(xiàn)象
5﹑以3M600或3M810之膠帶試拉﹐不可有脫落之現(xiàn)象

研磨(磨板)：
研磨是FPC制程中可能被多次利用的一個輔助制程，作為其他制程的預處理或后處理工序，一般先對板子進行酸洗，微蝕或抗氧化處理，然后利用尼龍輪刷對板子的表面進行刷磨以除去板子表面的雜質(zhì)，黑化層，殘膠等。
研磨程序：入料--去黑化層--水洗--磨刷--加壓水洗--切水擠干--吹干--烘干--出料
研磨種類﹕
1﹑待貼膜﹕雙面板去氧化，拉伸(孔位偏移) 單面板﹕去氧化
2﹑待假貼Coverlay﹕打磨﹐去紅斑(剝膜后NaOH殘留)﹐去氧化
3﹑待假貼鋪強﹕打磨﹐清潔
4﹑待電鍍﹕打磨﹐清潔﹐增加附著力
5﹑電鍍后﹕烘干﹐提高光澤度
表面品質(zhì)：
1.所需研磨處皆有均勻磨刷之痕跡。
2.表面需烘干完全，不可有氧化或水滴殘留等。
3.不可有切水滾輪造成皺折及壓傷。
4.不可有銅皮因磨刷而翹起或銅粉累積在coverlay邊緣翹起之情形。
常見不良和預防：
1﹑表面有水滴痕跡，此時應檢查海綿滾輪是否過濕，應定時清洗，擠水.
2﹑氧化水完全除掉，檢查刷輪壓力是否足夠，轉(zhuǎn)運速度是否過快。
3﹑黑化層去除不干凈
4﹑刷磨不均勻，可以用單張銅箔檢查刷磨是否均勻。
5﹑因卡板造成皺折或斷線。

假貼：
假貼即貼保護膜，鋪強板和背膠；保護膜主要有絕緣，保護線路抗焊錫，增加軟板的可撓區(qū)性等作用；鋪強板主要是為了提高機械強度，引導FPC端子插入連接器作用；背膠主要起固定的作用。

作業(yè)程序：
1﹑準備工具，確定待假貼之半成品編號﹐準備真確的coverlay半成品。
2﹑撕去Coverlay之離型紙。
3﹑銅箔不可有氧化﹐檢查清潔銅箔：已毛刷輕刷表面﹐以刷除毛屑或雜質(zhì)。
4﹑將正確之coverlay依工作指示將正確之coverlay依工作指示及檢驗標準卡之位置和規(guī)定對位，以電燙斗固定。
5﹑假貼后的半成品應盡快送之熱壓站進行壓合作業(yè)以避免氧化。
品質(zhì)控制重點：
1﹑要求工作指示及檢驗標準卡之實物對照coverlay裸露和鉆孔位置是否完全正確。
2﹑焊接和出線端之coverlay對位準確偏移量不可超過工作指示及檢驗標準卡之規(guī)定。
3﹑須電鍍錫或鎳金者，必須留出電鍍咬口，一般為5cm.
4﹑銅箔上不可有氧化，coverlay裸露邊緣不可以有毛邊，coverlay內(nèi)不可有雜質(zhì)殘留。
5，執(zhí)行品質(zhì)抽檢。
6.作業(yè)工具不可放在扳子上，否則有可能造成劃傷或壓傷。

外觀檢驗：
1.銅箔上不可氧化。
2.coverlay裸露邊緣及鋪強邊緣不可有毛邊。
3.coverlay及鋪強內(nèi)不可有雜質(zhì)。
3.鋪強不可有漏貼之情形。
4.使用機器作業(yè)之產(chǎn)品，需檢驗其不可以有氣泡，貼合不良，組合移位之情形。

熱壓：
熱壓作業(yè)包括傳統(tǒng)壓合，冷壓，快速壓合，B烘等幾個步驟；熱壓的目的是使保護膜或鋪強板完全粘合在扳子上，根據(jù)其固化方式可分為感壓膠和熱固膠，通過對溫度，壓力，壓合時間，副資材的層疊組合方式等的控制以實現(xiàn)良好之附著性的目的，并盡量降低作業(yè)中出現(xiàn)的壓傷，氣泡，皺折，溢膠，斷線等不良，根據(jù)副資材的組合方式分為單面壓法和雙面壓法。
一，快壓：
1.組合方式：單面壓和雙面壓，一般常用單面壓。
2.所用輔材及其作用
(1) 玻纖布﹕隔離﹑離型
(2) 尼氟龍﹕防塵﹑防壓傷
(3) 燒付鐵板﹕加熱﹑起氣
二﹑傳統(tǒng)壓﹕
1﹑組合方式﹕單面壓和雙面壓
2﹑所用輔材極其作用﹕
(1) 滑石粉﹕降低粘性﹐防止皺折
(2) T.P.X﹕隔離﹑防塵﹑防雜質(zhì)
(3) 紙板﹕緩沖壓力
(4) 鋁合金板﹕平整性
三﹑重要作業(yè)參數(shù)﹕
溫度﹑壓力﹑排版方式﹑壓合時間
四﹑常見不良極其可能原因﹕
1﹑氣泡﹕
(1) 硅膠膜﹑紙板等輔材不堪使用
(2) 鋼板不平整
(3) 保護膜過期
(4) 參數(shù)設定有誤，如壓力偏大預壓時間過短。
(5) 排版方式有誤
2﹑壓傷﹕
(1) 輔材不清潔
(2) T.P.X放置問題
(3) 玻纖布放置問題
3﹑補強板移位
(1) 瞬間壓力過大
(2) 補強太厚
(3) 補強假貼不牢(研磨品質(zhì)不好)
4﹑溢膠﹕
(1) 輔材阻膠性不足
(3) 保護膜毛邊較嚴重
(4) 參數(shù)及其排版方式有誤，如快壓壓力過大。
5﹑總Pitch 不良﹕
(1)壓合方式錯誤
(2) 收縮率計算有誤
五﹑品質(zhì)確認﹕
1.壓合后須平整﹐不可有皺折﹑壓傷﹑氣泡﹑卷曲等現(xiàn)象。
2.線路不可有因壓合之影響而被拉扯斷裂之情形。
3.Coverlay或鋪強板須完全密合，以手輕剝不可有被剝起之現(xiàn)象。

     網(wǎng)?。?/span>

 一，網(wǎng)印的基本原理：

 用聚脂或不銹鋼網(wǎng)布當成載體，將正負片的圖案以直接乳膠或間接板模式轉(zhuǎn)  移到網(wǎng)布上形成網(wǎng)板，作為對面印刷的工具。

 二，印刷所用之油墨分類及其作用：

 防焊油墨----絕緣，保護線路 

 文字--------記號線標記等

 銀漿--------防電磁波的干擾

 可剝膠------抗電鍍

 耐酸--------填充，防蝕劑劑

三，品質(zhì)確認
1.印刷之位置方向正反面皆必須與工作指示及檢驗標準卡上實物一致。
2.不可有暈開，固定斷線，針孔之情形
3.一般以套印標志對位+0.5mm/-0.5mm，如工作指示及檢驗標準卡上有特殊網(wǎng)印要求者，以其為優(yōu)。
4.經(jīng)輸送熱烘度，應以3M膠帶試拉，不可有油墨脫落之現(xiàn)象。

注意點：經(jīng)輸送熱烘的溫度要適合，以避免有些有光澤錫鉛的半成品的錫鉛融化。

SMT：
原理認識：
SMT即表面粘裝技術，是一種講零件平焊在電路板表面的過程，讓板面的焊墊與零件端以焊錫相結合。
良好焊接的主要條件：a.保證金屬表面的良好焊錫性及良好焊接所需的配合條件
b.選擇適當?shù)闹竸?/span>
c.正確的焊錫合金成分 
d.足夠的熱量合適當?shù)纳郎厍€。
常見不良現(xiàn)象：
1.conn：零件變形，腳歪，阻焊劑爬開。
2.FPC：氣泡，壓傷，皺折，印層剝離，誤焊零件。
3.焊墊：短路，空焊，冷焊，滲錫，錫尖，錫多，包焊，仳離
4.other：錫珠，錫渣，粘阻焊劑，屑類殘留。

 SMD重工程序：
1.短路：直接使用烙鐵將造成短路之錫拔除。
2.空焊：直接使用烙鐵將錫補上。
3.冷焊：將冷焊之產(chǎn)品重新過回焊爐熔臺。
4.錫膏量不足：直接使用烙鐵將錫補上。
5.包焊：直接使用烙鐵將多余之錫吸掉。
*同一產(chǎn)品進行重工之動作不可超過2次。

加工：
*加工方式分為使用機器和不用機械器兩種，加工主要是貼彈片，背膠或鋪強板，加工作業(yè)中應該注意防止貼合不良，氣泡和皺折等不良品質(zhì)問題。
*膠帶的分類：1.感壓膠 2.熱固化膠 3.水性膠；
常用的是無基材的感壓雙面膠；
感壓膠的定義：
1.自然的粘彈性質(zhì)
2.快速及長久的粘性
3.用手輕壓即有良好特性 
4.有較好的保持力
5.有足夠的內(nèi)聚力與彈性
感壓膠的好處：
1.不須涂布或混合等預處理步驟。
2.均勻的膠量
3.使用上方便，快捷
4.可摸切成各種形狀
5.持久的粘彈性可避免脆化及短裂等現(xiàn)象
6.使用時無臭，無味和無溶劑。
品質(zhì)確認：
背膠：不可因手觸摸或縮膠而造成背膠不完整，不可漏貼。
貼彈片：彈片貼合后其定位孔不可有破損之情形。
彈片貼合后不可有移位，雜質(zhì)，彈片邊緣不可有毛邊之情形。
反折：反折不可有嚴重溢膠之情形，需平整，不可有反折后彈出之情形。
反折位置必須與工作指示檢驗標準卡上實物相符合。
反折尺寸必須與工作指示及檢驗標準卡上尺寸公差一致。
組合：與工作指示及檢驗標準卡上實物所貼位置，方向一致。 
貼opp膠：所貼位置要正確，應平整，不可有皺折，氣泡。
貼導電布：平整，無毛邊，貼偏。
加工鋪強：位置正確，平整，無毛邊，漏貼。

沖制：
常見不良：沖偏，壓傷，沖反，毛邊，翹銅，FPC破損等現(xiàn)象。
制程管控重點：模具的正確性，方向性，尺寸準確性。
作業(yè)要點：
1﹑手對裁范圍不可超過對裁線寬度。
2﹑對裁后位待測之產(chǎn)品，必須把其導電線裁斷。
3﹑沖制及測試時上位孔不可孔破
4﹑產(chǎn)品表面不可有刮傷，皺折等。
5﹑沖偏不可超出規(guī)定范圍。
6﹑正確使用同料號的模具。
7﹑不可有嚴重的毛邊或拉料，撕裂或不正常凹凸點或殘膠及補強偏移，離型紙脫落現(xiàn)象。
8﹑安全作業(yè)，依照安全作業(yè)手冊作業(yè)。

常見不良及其原因：
1.沖偏 a：人為原因（因為FPC較軟，人員對位沖孔若緊張，將之用力拉至過大，使孔變形）
b：其他站別自動裁剪（將定位孔裁掉）
露光（孔偏差）
CNC
網(wǎng)印，蝕刻（印刷不良，蝕刻將孔徑蝕刻過大）假貼，加工（將沖制孔蓋?。?span style="margin: 0px; padding: 0px; max-width: 100%; box-sizing: border-box !important; word-wrap: break-word !important; font-family: ??, serif;">
2.壓傷 a：下料模壓傷b：復合模
3.翹銅 a：速度慢，壓力小
b：刀口鈍（脫掉板合刀模不可有空隙，此易產(chǎn)生拉料）
4.沖反 a：送料方向錯誤（一般狀況下，銅模表面朝上，刀模表面朝下）